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          晨日科技2020重磅研發產品 助力封裝材料進口替代發布時間:2020-07-14


          隨著新冠疫情的全球化擴散,受疫情影響的行業不計其數,電子產品制造業首當其沖,而封裝材料領域作為電子產品制造的關鍵環節自然也不例外。晨日科技,作為國內電子封裝材料領域的領導品牌,以優質的產品、服務及良好的市場口碑扛住了疫情的沖擊,在疫情期間不但沒有明顯地損失反而保持著穩步地增長,這都與晨日科技堅持創新研發取得的成果分不開。為了推動封裝材料的共同進步,激發新的研發靈感及思路,晨日科技特別分享自身近期最新的研發技術及產品解決方案,互相交流學習,為疫情后期復工復產貢獻自己的綿薄之力,助力進口替代的快速推進與落實。


          全球電子制造業正進入一個創新密集和新興企業快速發展的時期,5G通信領域及智能手機等電子產品越來越小型化和高精密要求。隨著電子產品向短、小、輕、薄的方向發展,引發封裝器件向更小、更薄、更快、更方便和更可靠的結構趨勢轉變。為適應市場需求,晨日科技成功研發出激光焊接及哈巴焊接等系列錫膏。此類產品完美適配3C和5G產品的連接器、線圈、光通訊、音頻等特殊組裝焊接場景要求,完全媲美國外同類廠商。


          EL-S5/EH-S3系列是一款無鉛、免清洗、完全不含鹵素的錫膏,完美適配激光、哈巴焊、熱風槍和烙鐵等快速焊接制程工藝,焊接時能夠快速激發釋放焊接所需的活性,并能團聚錫粉,極少發生飛濺、錫球和橋連缺陷,焊接后殘留物極少且呈透明狀,低空洞,具有極高的可靠性。


          MS-S5/MS-D5系列是一款無鉛、免清洗、完全不含鹵素的錫膏,分別采用SAC305和 Sn90Sb10合金,適應于MEMS高抗噪低殘留和二次回流要求要求,產品粘度長時間作業變化小,點膠均勻一致,焊后焊點表面光亮、低空洞、高可靠性!



          晨日科技,16年電子封裝材料領域經驗,致力于半導體封裝材料、LED封裝材料、電子組裝材料的創新,SMT錫膏,LED倒裝固晶錫膏,Mini錫膏,MEMS錫膏,IGBT錫膏、引領電子材料行業實現革命性飛躍,滿足不同用戶對先進電子封裝材料的需求,在創新中發展! 誠招廣大有志代理商一起并肩前行,共贏未來!








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